未來，德?？萍紝⒂行驍U張產(chǎn)能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展帶來的機遇，不斷開拓客戶資源，提升公司市場地位與品牌知名度；持續(xù)在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個領(lǐng)域投入研發(fā)資源，鞏固領(lǐng)先優(yōu)勢，同時積極布局前沿鋰電集流體銅箔產(chǎn)品技術(shù)，提升公司核心競爭力。

 

把握行業(yè)發(fā)展機遇

 

  德福科技主營收入來自電子電路銅箔業(yè)務(wù)和鋰電銅箔業(yè)務(wù)。電子電路銅箔和鋰電銅箔分別用于覆銅板、印制電路板和各類鋰電池制造。目前，德?？萍家雅c寧德時代、LG化學(xué)、比亞迪、國軒高科、生益科技等客戶建立了緊密的合作關(guān)系。公司已獲得“省級企業(yè)技術(shù)中心”“省高品質(zhì)銅箔研發(fā)工程研究中心”“工信部第三批專精特新‘小巨人’企業(yè)”“國家企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽，在研發(fā)領(lǐng)域形成了較強的競爭優(yōu)勢。

 

  馬科介紹，近年來公司準確把握行業(yè)發(fā)展機遇，加快投資實現(xiàn)產(chǎn)能擴張，取得了一定的領(lǐng)先優(yōu)勢。2018年初，公司產(chǎn)能為1.8萬噸/年，截至2022年末公司已建成產(chǎn)能8.5萬噸/年，在內(nèi)資電解銅箔企業(yè)中僅次于龍電華鑫；在產(chǎn)品出貨量方面，2022年度公司電解銅箔出貨總量及鋰電銅箔出貨量均位列內(nèi)資企業(yè)第二，具備行業(yè)領(lǐng)先的規(guī)模優(yōu)勢和市場占有率。

 

實現(xiàn)多項技術(shù)突破

 

  在談及公司未來3-5年發(fā)展戰(zhàn)略時，馬科表示，公司走差異化競爭路線，瞄準高端賽道。通過自研自產(chǎn)，公司形成了產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。公司擁有核心技術(shù)體系，包含電解銅箔原子級微觀研究和技術(shù)理論等。同時，公司專注于研究工藝中關(guān)鍵過程的參數(shù)測試和控制優(yōu)化，提升銅箔材料性能。

 

  “我們不走低價值路線，要做能代表‘中國制造’的產(chǎn)品。”馬科坦言，公司的電解液和添加劑都是自研自配，這些都是行業(yè)核心技術(shù)，同時可以根據(jù)客戶需求定制。

 

  公司著眼于電子電路銅箔高端市場。馬科表示，近年來，公司緊跟行業(yè)發(fā)展方向，加強對各類高性能電子電路銅箔的研發(fā)投入，實現(xiàn)了多項產(chǎn)品及技術(shù)突破。公司先后實現(xiàn)中高Tg-HTE銅箔、HDI銅箔的開發(fā)和量產(chǎn)，高端的RTF銅箔已完成規(guī)模試生產(chǎn)，并持續(xù)推進終端驗證；此外，公司自主開發(fā)并掌握了更高端的VLP銅箔、HVLP銅箔復(fù)合添加劑配制技術(shù)，已進入規(guī)模試生產(chǎn)階段。公司將繼續(xù)在RTF、VLP、HVLP以及載體銅箔等高頻高速及超精細電路銅箔應(yīng)用領(lǐng)域加大研發(fā)投入，搶占高端銅箔市場，提升核心競爭力。

 

  在鋰電銅箔方面，馬科介紹，公司緊跟鋰電銅箔輕薄化發(fā)展趨勢。2022年以來，公司4.5μm產(chǎn)品、5μm產(chǎn)品陸續(xù)實現(xiàn)批量出貨。此外，具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的高抗拉高延伸產(chǎn)品、極薄高抗拉系列產(chǎn)品已分別向?qū)幍聲r代和寧德新能源實現(xiàn)批量供貨。

 

積極布局前沿領(lǐng)域

 

  根據(jù)招股書，本次德?？萍及l(fā)行所募集資金主要投資28000噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項目、高性能電解銅箔研發(fā)項目，并補充流動資金。其中，28000噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項目投資總額達13.03億元，擬投入募集資金6.5億元；高性能電解銅箔研發(fā)項目投資總額達1.59億元，擬投入募集資金1.5億元；另外，補充流動資金4億元。

 

  對于實施28000噸/年高檔電解銅箔項目的必要性，德?？萍颊J為，隨著我國新能源汽車滲透率一路攀升，動力電池及其上游材料供不應(yīng)求。鋰電銅箔作為鋰電池關(guān)鍵材料之一，是國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品，新能源汽車銷量強勁增長間接帶動了上游鋰電銅箔市場高速增長。

 

  馬科介紹，2021年，受益于下游需求爆發(fā)和核心客戶導(dǎo)入，公司鋰電銅箔產(chǎn)品實現(xiàn)銷售21.7億元，相比上年增長472%。公司產(chǎn)能已經(jīng)無法滿足下游核心客戶的需求。因此，公司緊跟下游市場發(fā)展趨勢，擴建銅箔產(chǎn)能，以滿足不斷增長的訂單需求。

 

  針對高性能電解銅箔研發(fā)項目，德福科技表示，目前國內(nèi)銅箔行業(yè)處于技術(shù)快速發(fā)展階段，鋰電銅箔正在向6μm及以下極薄銅箔加速滲透。同時，電子電路銅箔高端產(chǎn)品市場規(guī)模持續(xù)增長，公司需持續(xù)加大研發(fā)投入，提升研發(fā)設(shè)備先進性，提高研發(fā)人員水平，并持續(xù)引入高素質(zhì)研發(fā)人才，充實研發(fā)團隊力量，儲備行業(yè)前沿技術(shù)，持續(xù)增強競爭力，從而應(yīng)對日益激烈的市場競爭和下游客戶日益多元化及定制化的需求。

 

  展望未來，馬科表示，公司將有序擴張產(chǎn)能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展等帶來的機遇，不斷開拓客戶資源，提升市場地位與品牌知名度；同時，公司將繼續(xù)依靠技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新，為客戶創(chuàng)造價值，把握行業(yè)需求及先進技術(shù)發(fā)展方向，持續(xù)在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔領(lǐng)域投入研發(fā)資源，鞏固自身的領(lǐng)先優(yōu)勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產(chǎn)品技術(shù)，加強高端電子電路銅箔產(chǎn)品的市場滲透，強研發(fā)促推廣，提升公司核心競爭力。